半導体関連生産設備

アライナ

エッジグリップアライナ

300mm エッジグリップアライナ

エッジグリップ方式を採用

特長

 · 高クリーン性能

ウェーハ裏面非接触で、パーティクル汚染を抑えたエッジグリップ方式を採用

 · 高速・高精度

高分解能アブソリュートACサーボモータ使用による高速・高精度

 · 高性能

ウェーハグリップセンサによる把持確認、

導電性材料使用および導電性表面処理によるESD対策など対応

家電関連生産設備

家電関連自動組立ライン

モバイル機器組立装置ACS-MD

スマートフォンなどのモバイル機器組立ラインシステム

特長

 · 高生産性

ラインタクト2.0秒を達成（当社従来比：33%短縮）

 · 最適な設備をタイムリーに

製品、生産形態にあったラインを提供

工程変更時の調整、立ち上げ時間の短縮

 · 安定した品質

組立精度：±50μm。自動化による品質向上

半導体関連生産設備

EFEM/ソーター "Freedom ®"

300mm EFEM/ソーターシリーズ

2 Port

実績多数 高スループットで微細化、N2パージ対応

特長

微細化・高集積化に対応

スーパークリーン技術により、微細化に対応

短時間で置換可能なN2パージ機能

豊富なバリエーション、カスタム対応

拡張性がある基本設計によりあらゆるご要求に対応可能

実績の高信頼

4万台の納入実績に裏付けされたロボット技術を継承

5年間メンテナンスフリー

スループット

独自のモーション技術により、500枚/hの高スループットを達成

環境負荷低減

サーボモーターのバッテリーレス化