マクロ検査装置 ステルス

薄膜マクロ外観検査装置「ステルス」は、ウェハ・FPD基板上に成膜された膜厚異常や洗浄・エッチングによる残渣を、基板全面に対して一括で高速・高感度に撮像し評価を行う装置です。目視検査から自動検査にすることで、検査のバラつきをなくし、定量評価できるようにします。

3つの光学系(ムラ、マイクロレンズ・LTPS、異物）を用意しており、オプションで組み合わせを選択可能です。

光学系①：薄膜ムラ検査

成膜時の異常部分をコントラストの違いにて、マクロ撮像画像で表示します。

通常の定点膜厚検査では見逃してしまう可能性のある膜厚異常部分を、マクロ検査では見逃しません。

また、座標の受け渡しをすることにより、異常部分だけを選別して膜厚計のようなスポット検査を実施可能です。

光学系②：マイクロレンズ/LTPSの形成異常

マイクロレンズやLTPSのような微細な形状の形成異常を、その散乱光を利用し高速に可視化。

エッチング時に発生するマイクロレンズ上の異常やLTPS製造工程でのアニール処理時のスジムラを検査します。

光学系③：マクロ異物・キズ検査

高輝度照明による異物検査で、最小検出感度0.3um(※)をウェハ全面一面検査にて実現します。

また、オプションでウェハ裏面も同時に検査が可能です。搬送時のキズを常時検査確認可能です。

(※PSL検査にて。表面形状により検出感度は変わります。）

長距離無線機　OWLCODE

920MHzを使用したLPWA(プライベートLoRa)方式の無線機です。

ランニングコスト・免許不要で、工場敷地やプラントに点在する情報を低コスト・容易につなぐことができます。

PLCやPCが無くてもOWLCODEのみで遠隔監視を行ったり、ゲートウェイを使用して多数のOWLCODEから情報を集約するなど、自由なシステム構築が可能です。

Km単位の長距離通信が可能

OWLCODEはKm単位の通信を実現できます。長距離通信を活かし、今まで届かなかったような工場敷地内

の箇所も監視することが可能になります。右図のように弊社の実証実験でも、市街地において3km以上の

通信到達を達成しています。＊詳細はカタログご確認ください。

スリムを追求した本体設計

OWLCODEはスリムな本体設計を追求し、既存センサーが取り付いている制御盤の空きスペースに収めることが可能です。また、アンテナ延長ケーブルや耐候(屋外)アンテナも準備しておりますので、使用環境でお悩みの際は弊社までご連絡ください。

薄膜応力測定装置　FLX

さらなる高速化、高集積化が進む半導体分野において、基板および成膜材料の開発、選定、管理はこれま

で以上に重要となっており、成膜プロセスではよりシビアな条件出し、品質管理が求められています。

FLXシリーズはその成膜プロセスで発生する膜応力を測定、解析する装置です。

成膜前後の基板の反り確認が可能

成膜前と成膜後の基板の反り量を視覚的にグラフ化することができます。右の例では青ラインが成膜前の

基板形状を表しており、赤ラインが成膜後の基板形状を表しています。黒ラインは成膜前後の変形の差分

を表したグラフとなっています。基板をステージに載せ、測定を開始すればおよそ30秒ほどで基板形状の

測定結果を確認することができます。基板上の測定距離はレシピにより設定が可能で、中心付近から基板

全体までの測定が可能です。

温度変化による応力変化の確認が可能

標準モデルのFLX2320SとFLX3300Tではステージにヒーターを内蔵し最高500度まで昇温することがで

き、レシピで設定した昇温レート、到達温度、測定間隔などに従い連続測定を行います。これにより実際

の成膜温度に近い温度での応力確認や、温度が上がっていく過程での応力変化をモニタリングすることが

できます。また、降温の際にも測定を継続することで同様に応力の変化、ヒステリシスの有無などの確

認・解析ができます。オプションの低温測定機能では液体窒素を利用し、マイナス65度の低温下での応力

変化を確認することが可能です。